微波多孔陶瓷干燥設備 特點：微波陶瓷干燥設備由于其獨特的加熱機理，除少量傳輸損耗外幾乎沒有其它損耗故熱效率高，與傳統的電加熱、遠紅外加熱相比節能 1/3-1/2 以上。整個工藝流程為：遠紅外定型 - 微波干燥 - 遠紅外干燥 – 切割 - 燒結。技術參數： 視在功率： ≤70KVA 微波頻率： 2450±50MHz 微波功率： 4-60KW 傳送速度： 0-5M/Min( 連續可調 ) 微波泄漏量：符合**標準 ≤ 5mw/cm 2 設備外觀尺寸：長 10 ， 000mm × 寬 800mm × 高 1,500mm 用途：用于燒結高品質的結構陶瓷、氮化硅、碳化硅、氧化鋁、碳化鋁、氧化鎬；以及用于燒結電子陶瓷及器件、蜂窩陶瓷等。