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    膠裝龍白頁檢測-易鼎設備可接糊盒機-白頁檢測
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    更新 2025-04-23 10:37
     
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    白頁檢測進行檢查

    針對白頁檢測進行檢查的PCB整體布局:器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術,因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。

    白頁檢測需要注意什么?

    在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內。易鼎的服務團隊已形成完善的售后服務網絡,配備充足的售后力量,您要是需要白頁檢測的話,可以來我們公司咨詢,我們的白頁檢測的質量都是非常好的。

    雖然AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。易鼎專門進行白頁檢測的銷售服務,需要的朋友可以前來問價,我們給出的白頁檢測的價格都是非常合理的,并且服務的質量也能夠有很好的保障。

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