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    導熱灌封膠:導熱型:導熱率是0.74W/MK,,可用于功率元器件的灌封,低應力保護:固化成柔性的彈體,在機械振動和冷熱循環中,保護元器件不受到破壞DEVCON 得復康高性能環氧結構膠廣泛應用于粘接,灌封和密封。產品提供多樣化操作時間和包裝規格,以滿足不同客戶應用要求。有機硅涂層材料:低粘度:便于噴涂,浸漬,刷涂等工藝。絕緣性:優異的絕緣性能,保護元器件在高壓環境中使用。防護性佳:防塵,防污,防靜電,防水汽侵蝕。固體潤滑劑油膏,具有特別低的摩擦系數,適用于金屬部件裝配和磨合固體潤滑劑油膏,具有特別低的摩擦系

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