| 品牌 | 昆騰 |
|---|---|
| 混合比率 | 100：5 |
| 硬度（丟洛修氏A） | 62 |
| 耐溫范圍 | -55℃—260℃ |
| 導熱系數(shù) | 1.45W/mk |
| 計量單位 | 千克 |
| 類別 | 導熱灌封硅膠 |
| 類型 | 灌封硅膠 |
| 外觀 | 流動性,紅色 |
| 型號 | QSIL559 |
| 廠家(產(chǎn)地) | 美國 |
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導熱硅膠Qsil559基本描述
QSil 559灌封硅膠是一種用于電子類灌封的**固體彈性硅膠，雙組份材料，A為紅色，B為透明色，混合比率為100:5，導熱系數(shù)為1.45W/m K，150℃下15分鐘固化。具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。**固體–無溶劑，優(yōu)良的導熱性，用于LED驅(qū)動電源應用上，起導熱阻燃的作用。導熱阻燃防水應用于傳感器等要求高導熱產(chǎn)品的灌封。
導熱硅膠Qsil559技術(shù)參數(shù)
固化前性能 | ||
| “A”組分 | “B”組分 |
外觀 | 紅色 | 透明 |
粘性, cps | 15,000 | 1,000 |
固化后粘度 | 9,700 |
|
比重 | 2.35 | 0.96 |
混合比率 | 100:5 |
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灌膠時間 | 1.5小時 |
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固化后物理性能(150℃下15分鐘固化) | ||
硬度（丟洛修氏A） | 62 |
|
張力, psi | 437 |
|
抗拉強度, % | 41 |
|
耐溫范圍 | -55 -260℃ |
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固化后電子性能 | ||
絕緣強度V/mil | 500 |
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絕緣常數(shù)KHz | 4.5 |
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體積電阻率Ohm-cm | 5×1014 |
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UL等級檔案號碼 | UL 94 V-0 3.0mm | V-1 1.5mm |
熱傳導系數(shù) | ~1.45 W/mk |
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其他導熱硅膠產(chǎn)品的簡單介紹
RTVS3-95-1：低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低黏度、深度固化和高導熱性能**的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮(zhèn)流器、線圈及變壓器上廣泛應用。在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、愛默生、臺達、中興、桑達等許多公司被廣泛采用，是**的**產(chǎn)品。
Qsil108-93-1：用于電子類灌封的** 固體彈性硅膠，具有很高的熱傳導性能，同時也是具有高硬度和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)性雙組分材料。絕緣抗阻高，易返修，硬度低，自成墊片狀，可用于絲印。Qsil108-93-1能將散熱片與發(fā)熱體**的接合起來達到**接觸發(fā)揮到**大的導熱性能。廣泛應用于航天航空航海軍事、石油、醫(yī)療等領域。
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