上海瞻馳光電科技有限公司

上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體及光通信為核心經(jīng)營內(nèi)容的技術(shù)型、國際化商貿(mào)公司。總部設(shè)于日本大阪，在上海、北京、武漢設(shè)有銷售及技術(shù)服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠信·專業(yè)·改善”的經(jīng)營理念，可提供半導(dǎo)體襯底片、光通信及VCSEL，功率射頻器件，先進(jìn)封裝等工藝設(shè)備解決方案。



上海瞻馳光電與日本多家半導(dǎo)體及光通信設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)中國的半導(dǎo)體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力。可為中國的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝、售后服務(wù)等多方面的技術(shù)支持。



經(jīng)營方針：

上海瞻馳光電科技有限公司在經(jīng)營過程中，一方面持續(xù)開發(fā)日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商，另一方面與國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及客戶緊密聯(lián)系，引進(jìn)日本先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。



解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案



射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案



IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案,



MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案



CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案



TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案