
上海瞻馳光電與日本多家半導體及光通信設備廠商合作,共同致力于服務中國的半導體客戶,具有深厚的行業背景和技術實力。可為中國的生產企業、科研機構和高校提供包括設備、材料、生產工藝、售后服務等多方面的技術支持。
經營方針:
上海瞻馳光電科技有限公司在經營過程中,一方面持續開發日本半導體設備廠商,另一方面與國內半導體行業協會以及客戶緊密聯系,引進日本先進的半導體設備及技術,為中國半導體產業的發展貢獻自己的一份力量。
解決方案:
光通信芯片:背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴膜、測試分選、外觀檢查方案
射頻類芯片:刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案
IGBT:離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜,減薄,劃片方案,
MEMS:CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴膜方案
CMOS 圖像傳感器:背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案
TSV:通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案